Gap Filler 2000可供规格:

规格(Specifications):                          50CC  400CC   1200CC  37854CC

导热系数(Thermal Conductivity):                /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                    硅胶

胶面(Glue):                                   无

颜色(Color):                                  粉红色/白色

包装(PACk):                                   美国原装进口包装

持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°

密度(Density):                                

Gap Filler 2000应用材料特性:

Gap Filler 2000具有超服贴,专为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化,可加速固化期,没有固化后副产物,100%固体,良好的高低温机械和化学稳定性

Gap Filler 2000材料说明:

Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料,该材料为双组分,在室温或加热情况下固化,它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡.固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体,非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器,固化前Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可以流动,固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来,摸起来也是干的,也有别于导热间隙填充垫片,这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度,而且在位移和装配时应力极小甚至没有,可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求.Gap Filler 2000适用于不需要很强结构的导热界面场合.

Gap Filler 2000典型应用:

汽车电子,电脑和周边,通讯设备,导热防震缓冲,在任何产生热量的半导体和散热器之间

Gap Filler 2000技术优势分析:

贝格斯公司推出的这款材料,有一个独到的特点,有3款不同固化时长的材料可供选择:15分钟,60分钟,600分钟.可由用户选择.从而极大的方便了客户的选择范围.同事其具有较强的导热系数.