热封上盖带透明双面防静电SMT封料膜 IC/电容/电阻/连接器专用 

可两面抗静电 10的6次方-10的9次方cm
. 适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装
. 透明性佳
. 在不同储存条件下盖带可均匀地撕开
. 载带有弯曲、表面不平整,盖带也会安全紧贴保护您的电子零件
. 黏着性佳,稳定的剥离率,能安全黏着载带
. ESD作业,并可较低温封合
适用于SMT载带热融封合SMD载带包装.产品应用于LED,电容,电感,IC,晶振,开关,保险丝等SMD电子元件.
热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接.热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配极佳的热封上盖带,使元件一致精确的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质.适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美价廉.